京瓷连接器

　　PVA 是一种水溶性材料，可用于为以其他材料打印的物体打印可洗支撑物。
　　PETG，几乎与 PLA 一样易于打印，并且几乎与 ABS 一样耐冲击和耐热。用于成品和坚固的原型。
　　PA（聚酰胺/尼龙），半柔性，非常坚韧耐用，适用于轴承、结构部件和连接器。
京瓷连接器对于医疗应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触医疗设备的理想选择。
在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT顶部散热表面贴装封装。

　　EHL系列具有IEC II级结构，符合全球工业和家庭安全，专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III（过电压III类）可直接连接到工业布线装置，提高电气安全性，并降低敏感电子设备损坏的风险。
　　Discovery工具包围绕PolarFire MPFS095T SoC FPGA构建，具有嵌入式微处理器子系统，由一个基于RISC-V指令集架构（ISA）的四核64位CPU集群组成。大型L2存储器子系统可配置为高性能或确定性操作，并支持非对称多处理（AMP）模式。
　　此外，新产品还提高了体二极管反向恢复性能，所采用新的优化工艺提高了 MOSFET 的整体鲁棒性。体二极管的低反向恢复电荷 (Qrr) 和快速恢复时间 (trr) 使MDmesh DM9 AG系列非常适对能效要求很高的相移零压开关拓扑。
　传统的光耦继电器方案存在光衰问题，其性能会随着时间的推移而退化，但光耦继电器的优势是无电磁干扰问题，这也是限制高压系统中光耦替代的重要因素之一。纳芯微NSI7258通过巧妙的设计，实现了业内卓越的EMI表现，在单板无磁珠的条件下即可轻松通过CISPR25 Class 5测试，并且在全频段测试中均留有充足裕量。NSI7258基于全半导体工艺进行生产，在长期使用中具有更高的可靠性。
　　KEB的DM160电机以其低压高效、坚固耐用的特性，成为了恶劣环境条件下的理想选择。作为一款高效率低压电动机，它不仅确保了出色的运行效率，还通过其坚固的设计，有效抵御了外界环境的挑战。通过新系列的推出，KEB进一步巩固了其在三相异步电机领域的领先地位。

　　PI3WVR14412Q 可供峰峰值(Peak-to-Peak) 1.2V 的高速差分信号通过，允许自 0V 至达 3.3V电源轨的共模电压。宽广的电压范围允许 DC 信号耦合，让设计者节省出原本 AC 耦合电容器所需的 PCB 面积。
京瓷连接器　　在汽车电子系统中，温度传感器是汽车电子中必不可少的组成部分，可以帮助系统有效地管理热量，通过实时监测系统总成中的温度状况，及时调整冷却策略，防止过热并优化性能，确保设备持久耐用。
免代码即插即用功能消除基于MCU的解决方案进行软件验证的要求，从而释放关键工程资源，使工程师在更短的时间内实现更多项目，并实现更快的生产爬坡。MLX90418不仅满足严格的服务器应用要求，如交流失电管理，还具有8A制动电流的断电制动（PLB）功能，确保快速维修过程中的安全性，有效避免因风扇故障导致的压力泄漏对服务器散热系统热效率的负面影响。
M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能，可达到SIL 3级（基于IEC/EN 61508标准）。该设备可限制信号线上各种原因（如雷击或开关操作）引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性： 由于保护功能完全置于插入式保护模块中，因此更换时无需重新布线。