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相反地,电磁继电器在结构上是开放的,其内部组件暴露在外面。随着时间的推移,在高湿度或者空气污染物环境中可能会导致氧化问题,并严重影响低电平性能。与此同时,舌簧继电器易于长期保持其性能和可靠性,在耐久性和寿命至关重要的应用中成为。
魏德米勒端子官网  相比之下,Nvidia 的 H100 80GB 显卡售价为 30,000 美元,零售价更高,但这些显卡的性能低于 H100 80GB SXM 模块。汇丰银行预计,基于 Blackwell 架构的 Nvidia 的“入门级”下一代 B100 GPU 的平均售价 (ASP) 将在 30,000 美元至 35,000 美元之间,与 Nvidia 的 H100 价格相当。
  TS-3032-C7的设计重点在于其超低功耗特性,平均电流仅为160纳安,在1Hz的温度监控和时间保持模式下运行,使得单个CR2032电池能够支持的运行时间远超过10年。这一点对于需要长期运行且难以更换电源的应用尤为重要。
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  Bourns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压,具备高浪涌电流额定值和卓越的绝缘电阻,同时其工作温度范围宽广,从 -40 °C 到 +125 °C,确保在极端温度环境下的优异表现。凭借其强大的浪涌承受能力,Bourns 的 GDT 能够有效抵御高能量瞬态,保护敏感电子设备免受损害。这些新组件设计上注重耐用性,确保在设备使用生命周期内保持稳定的性能,从而显著降低维护和更换成本。
  在Galaxy AI的加持下,三星Galaxy Z Fold6具备更加便捷、智能、高效的体验。例如,通过升级的端侧AI,三星Galaxy Z Fold6的通话实时翻译体验更自然、译文更精准。同时,基于此和折叠屏手机独特的产品形态,三星还进一步升级了同传功能体验,创新的双屏对话模式和聆听模式,更可助力用户消除语言障碍,让跨语言沟通更加轻松高效。
 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。
新产品除了采用和支持第 6 代玻璃基板的“MPAsp-E813H”一样的每块面板多点同时测量的对位方式(既保证了生产效率也实现了高精度曝光),还搭载了新开发的非线性补正 REI(Real-Time Equalizing distorted Image)模块,从而使其即使曝光幅度扩大也能实现 ±0.30μm 高套刻精度。
“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃,它提供了惊人的 330 万 IOPS,同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中,比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合,为 AI 存储解决方案树立了新标杆,彰显了美光在引领 AI 革命方面的坚定承诺。”
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采用keySTREAM 的ECC608 TrustMANAGER标志着我们在确保物联网安全和简化配置方面的关键进展。我们与Microchip的合作不仅是为了给市场带来先进的安全解决方案,更是为了全面树立智能器件安全的新标准。凭借Microchip的半导体技术和Kudelski IoT的安全服务,我们将为物联网器件制造商提供保护和全新的配置便利。
魏德米勒端子官网  基于V2H的SOM(系统模块)和SBC(单板电脑)拥有Quad Cortex?-A55(1.8GHz)CPU和集成AI加速器DRP-AI3,为一系列AI驱动型视觉应用进行了优化。
相较于传统的两级架构,无需使用单独的DC-DC变换级,可减少元件数目,减小PCB占板尺寸,实现高达10%的效率提升。此外,新IC还采用750V PowiGaN氮化镓开关管、零电压开关(无需有源钳位)和同步整流技术,这些都有助于效率的进一步提高。
  全新MCU系列的主要规格包括180 MHz时钟速度、高性能模数转换器(ADC)、高分辨率(<100 ps)脉宽调制(PWM),和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样,采样速度可加快25%,且无采样抖动。