德尔福

　　它实现了纹波电流（3.3~4.6 Arms）——据称比同类外壳尺寸高出约 50%。
　　松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ESR 通常约为 16 mΩ，但 ZV 系列在此电压下的 ESR 为 12 mΩ，从而提高了电子系统的效率和可靠性。
德尔福适于IrDA应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20 %，抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率（SIR），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和医疗设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流 < 70 μA，关断模式 < 1 μA。 　　采购团队可以使用Navisource.AI进行市场调研、提供定价情报和建议，其核心是提高成本效率。由GenAI提供支持的分析引擎可以理解需求，并得出合适的采购策略。它还消除了人工接触点，加强了供应商、采购职能部门和请求者之间的协作。
高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合，使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态，并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数，即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。
　　该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 °C的工作温度，并且通过了MIL-STD-981。SGTPL-2516系列变压器的工作频率为80 kHz至300 kHz，高介电耐受电压为1500 VAC，功率为150 W，漏感为0.5 mH。
千赫兹频带的传统噪声抑制设备需要用到厚重的屏蔽材料，其中有些还会使用金属材质。但问题在于，对于以追求尺寸和重量化为首要目标的电动汽车而言，这些材料过于庞大、笨重。
　　开发人员还可以利用Microchip不断扩大的无线产品组合来实现端到端解决方案。这些产品组合提供一系列采用Wi-Fi、Zigbee、Thread 和sub-GHz等流行无线技术的产品，可与蓝牙产品组合无缝协作。
这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。

　　电动汽车充电器人机接口的户外特性要求其能够承受恶劣的天气条件，在潮湿环境中准确运行，并能抵御人为破坏。基于MXT2952TD 2.0 触摸控制器的触摸屏在设计时采用了符合 IK10标准的6毫米厚玻璃、防反射、防眩光和防指纹涂层以及红外滤光片/紫外滤光片层。Microchip专有的差分触摸传感技术具有出色的抗噪能力，即使戴着厚手套也能实现卓越的触屏性能。
德尔福　　凭借小尺寸，低功耗，强固等特点，ROM-2620是便携式内窥镜，边缘环境监测，无人值守场地，边缘设备控制等严苛环境，无源场景，高安全要求应用的理想之选。
　　RG255C-GL面向全球市场设计，广泛适配各大主流运营商，并将覆盖全球重点区域的。该模组支持高通?IZat定位技术，集成多星座GNSS接收器，支持GPS、GLONASS、BDS和Galileo定位技术，可提供更快速、更准确的增强定位服务，同时极大简化了后续的产品设计。
M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员测试和调试。此外，M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性，适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用，满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。