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　　在全球不断扩大的汽车电动化浪潮中，将电动车整体作为一个系统进行合理化（而并非对电动车的组件进行逐一开发）已势在必行。而本工具的开发目的就在于，不仅要实现各个组件的数字孪生化，还要对电动车整体进行数字孪生化和合理化。
wago插件网站首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET—SiHR080N60E，为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。与前代器件相比，Vishay Siliconix n沟道SiHR080N60E导通电阻降低27 %，导通电阻与栅极电荷乘积，即600 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数（FOM）下降60 %，额定电流高于D2PAK封装器件，同时减小占位面积。
美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色，工作负载完成时间可缩短高达 33%，在配备大加速器内存（BaM）的 GNN 训练中，特征聚合可提速高达 60%。[2] 此外，美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO? GPUDirect? Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。

　　ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器，其性能优于传统的核心模块，并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用。值得注意的是，QCS6490的性能比中端x86处理器高出近20%，同时功耗显着降低43-75%。
在混合信号和电源连接器上，提供了穿板可焊柱，以提高定位精度并增强机械强度。许多连接器都具有带护罩的触点，以防止在没有配合连接器时发生意外损坏，而其他连接器则在护罩内提供极化，以确保单向配合。
　　以前，蜂窝物联网设计通常混杂多家供应商的组件，这给开发人员带来了成本、性能和能效方面的难题。
　　Nordic 通过提供包含硬件、软件、工具、云服务和支持的集成解决方案，简化了这一过程。这种全面的解决方案精简了设计和实施流程，从而降低了复杂性，缩短了产品上市时间。
TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术，通过积层层压技术提高电池容量，并扩大其工作温度范围。
作为一款多网络制式的智能模组，SC200P系列支持 LTE Cat 4，下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖，增强终端连接性能和灵活度，满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外，其还支持 MIMO（多输入多输出技术），在接收端可以使用多个接收天线，使信号通过接收端的多个天线进行接收，从而增加速度、降低误码率、改善通信质量。

　　配备了强劲动力，Ear 的紧凑型定制驱动单元具备搭载更大电池的能力，从而使电池续航时间比 Ear (2) 长出 25%——充电盒充满电后可使用 40.5 小时，或者连续播放 8.5 小时。快充方面，Ear 支持 2.5W 的无线充电。十分钟的快速充电可为配备了充电盒的耳机提供十小时的播放时间。
wago插件网站为进一步满足更多应用场景的拓展，SC200P系列集成多星座GNSS 接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统，可实现不同环境对快速、精准定位的要求。
　　新型热敏电阻符合AEC-Q200标准，具有自我保护功能，无过热危险，主要用于各种过载保护，包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环，以及在25 kW功率条件下（不触发跳变）具备高度迅速的恢复能力。
　　此外，Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处，包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。