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  英飞凌全新的PSOC Edge E81、E83和E84 MCU基于高性能的ArmCortex-M55内核,支持Arm HeliumDSP指令集并搭配Arm Ethos-U55神经网络处理器,以及Cortex-M33内核搭配英飞凌超低功耗NNLite(一种用于加速神经网络的专有硬件加速器)。
phoenix连接器  今天发布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片,分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上,可以检测小物体和边缘,并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块,具有片上dToF处理功能,无需额外的外部组件或校准过程。此外,这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。
  禅思 H30T 支持三种红外增益模式,低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益模式作用不同,低增益模式提供更广的测温范围,高增益模式提供更精准的测温能力,超清模式画面清晰度更高,更有利于观察目标物体,在安防、应急、搜救等应用场景中更为实用。
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  企业可以使用 NVIDIA NeMo 对其数据进行微调 Llama 3,这是一种适用于法学硕士的开源框架,是安全且受支持的 NVIDIA AI Enterprise 平台的一部分。自定义模型可以使用 NVIDIA TensorRT-LLM 进行推理优化,并使用 NVIDIA Triton 推理服务器进行部署。
  为解决这一问题,ROHM成功开发出一款新型热敏打印头——KR2002-Q06N5AA。这款打印头兼容单节锂离子电池(3.6V)驱动,不仅实现了高性能打印,还节能约30%。
  OSCONIQ P3737可用于温室顶部照明、植物花卉的垄间照明、单一光源照明以及垂直农业应用,提供五种颜色选项:深红光(660nm)、红光(640nm)、深蓝光(450nm)、远红光(730nm)和植物白光,满足人工照明植物工厂的各类需求。
额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外,额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。
  随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡,市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐增加。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与汽车软件提供商ETAS合作,共同将ESCRYPT CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX? TC4X网络安全实时模块(CSRM)中,希望借助这套新一代解决方案包提升安全级别、性能和功能。
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这是一款坚固耐用的工业计算机,用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商,以经济高效的方式支持其工业物联网(IIoT)及其他数字化转型计划。
phoenix连接器此外,为适应更多工业场景的应用,FCS945R新增子型号,支持-40°C ~+85°C的工作温度,进一步拓宽了模组的应用场景。
 CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品,它们是基于近发布的CoolGaN?晶体管650 V G5。根据产品组的不同,该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点,而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。
  NORA-W4采用紧凑型封装,不易受到设备尺寸的限制。此模块与其他u-blox NORA系列模块兼容,这便于未来技术迁移,例如从Wi-Fi 4过渡到Wi-Fi 6。此外,NORA-W4模块还配备了增强的安全功能,包括安全启动、可信执行环境和闪存加密等。

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