现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发，是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统（ESS）、变频电机控制、工业和辅助电源（SMPS）以及住宅建筑固态断路器。 itt cannon连接器官网 HL7603的独到之处在于其宽电压范围，这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量，极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。 美光是英特尔的重要生态系统合作伙伴，长期以来一直 阅读更多…
高性价比的NSIP605x系列专为对占板尺寸无特别要求的成本敏感性系统而设计，相比内部集成了变压器的同类器件，NSIP605x可在提供相似系统性能的前提下，具有更高的性价比。NSIP605x系列是对纳芯微现有产品组合的有力补充，通过灵活轻量化的配置可支持客户多样化的系统设计需要，广泛适用于工业、汽车和可再生能源等领域。 住友接插件官网 ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器，其性能优于传统的核心模块，并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应 阅读更多…
由于许多使用Rust的项目都要重新使用传统代码，并保留对C/C++的投入，因此这一混合方案可能更具吸引力。我们很高兴能为英飞凌的 Rust 生态系统做出贡献，推出首款通过安全的 Rust 编译器，帮助AURIX?客户开发更加安全高效的应用。 te代理商FCS866R和FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组，支持2T2R功能，可提供高达1201 Mbps的数据速率，满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计，其中FCS866R尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm，FCE863R为15.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm 阅读更多…
压敏电阻是处理电压严重异常情况的基本电路元件。在汽车应用中，它们可以保护精密的电子控制单元，是符合AEC-Q200和IEC 61000-4-2等汽车级安全标准的关键。 jst代理 新系列产品包括1.0mm固定射频衰减器，衰减水平为3dB、6dB和10dB，带有1.0mm公头或母头输入连接器射频功率分配器，额定功率为1W的1.0mm定向射频耦合器，以及带有1.0mm连接器的直流阻断器。 美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数据表现：当使用 BaM 进行 GNN 训练时，SSD 平均功耗降低43%，整体系统能耗减少29%；应用于NVIDIA Magnum IO GPUDi 阅读更多…
标准现成 SRAM IP 已针对面积或速度进行了优化，但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能，因此产生的热量较少，使其成为下一代人工智能芯片的理想解决方案。这包括从边缘设备到车载应用程序，甚至到数据中心的所有内容，所有这些都必须限度地减少热开销。随着产品越来越依赖边缘人工智能而不是基于云的解决方案，这一点将变得越来越重要。 泰科官网中国 TDK株式会社（TSE：6762）推出全新的IPM01系列产品，进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄（0.006毫米）、轻量型设计，实现了较高的磁导率和损耗。 VL53L9 的一系列功能提升了相机辅助性能，支持微距到长 阅读更多…
对于要求严苛的应用，ECD1000A 根据 MIL-STD-810H 标准进行了机械加固，产品设计可承受 20G 冲击，内部板和组件均采用保形涂层进行保护。” “该产品经过电气加固，可承受恶劣的瞬变，并符合 MIL-STD-461E CE102/RE102、MIL-STD 1399-300A 和 MIL-STD-810H 的 EMC 性能要求。 住友接插件 STM32H7R和STM32H7S两款新微控制器具有强大的安全功能，能够满足物联网(IoT)应用对网络安全的要求。两款产品的共同安全功能包括防止物理攻击、存储器保护、在运行时保护应用程序的代码隔离保护功能，以及平台验证。 HAL/HA 阅读更多…
这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺，使我们的客户能够突破无线设计的极限。 泰科电子中国官网搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming) 技术方案，可轻易升级韧体。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B MCU 自检程序 (Safety Test Library)，协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品时间。 这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器，也可用作更复杂设计中的子系统，为物联网应用提供无线连接功能。该系列目前有三个版本 阅读更多…
8 PAM4 的成功为美光在 GDDR7 产品组合中继续以 PAM3 保持领先地位奠定了基础。同时，工程技术的进步，如成功测量业界 40 Gb/s PAM3 的性能，则为未来 GDDR7 产品实现更高性能铺平了道路。 amp接插件 当前国内外都在提供成本优化的FPGA产品，被问及AMD在该领域市场如何保持优势时，Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具，使工程人员高效完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障，AMD在数十亿器件发货量的基础上，持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应，尤其在工业、医疗设备、音像系统等目标市场，产品的使用周期非常重要。 新 阅读更多…
此外，面向FPGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD提供了VIVADO工具套件，以一套工具覆盖从仿真、综合、布局布线、优化、调试的设计流程。 电源molex接口是干什么的 两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说，联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说，三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测，未来两家公司将继续务实合作。 该芯片的电路设计融合了霍尔元件、斩波处理电路、模数转换(ADC)模块以及通讯模块等精密电路。它不仅支持I2C和SPI两种主流的通讯协议，还提 阅读更多…
此外，AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持，包括研华 Edge AI SDK，这是一个快速 AI 开发工具包，与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成，便于部署。为了解决客户的开发痛点，AIR-150 配备了数据流编译器（Dataflow Compiler）和 TAPPAS，前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包，后者提供了多个预训练示例，包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。 te 泰科该电源卓越的传导和辐射发射性能已经过严格测试，符合 MIL-STD-461F 标准，同时还符合MIL-STD-810G 对冲击、跌落和振动的要求。MPPS可承受极其恶劣 阅读更多…